DC-DC電源可以根據輸出電壓與輸入電壓的關系，分(fēn)爲降壓、升壓、升降壓和隔離(lí)型等。它的設計、控制和保護功能，可以根據電源的應用需求進行定制，以滿足不同場景下(xià)的電能轉換要求。

（1）在布局之前，我(wǒ)們首先需要查找對應的電源IC手冊，一(yī)般芯片手冊裏面會包含有最基本的電源電壓電流信息和管腳信息，以及layout guide。如果存在layout guide，則按照裏面的樣式進行布局布線的複刻即可。因爲layout guide是經過廠家驗證過的，通常能使芯片的工(gōng)作狀态達到最佳。

如果沒有layout guide也沒有關系，我(wǒ)們了解完電源以及管腳信息之後，按照電源常規要求來做即可。

（2）首先需要分(fēn)析電源的輸入輸出以及續流回路，這三個回路越小(xiǎo)越好，因爲每一(yī)個電流環都可以看成是一(yī)個環路天線，會産生(shēng)輻射，會引起EMI問題，也會幹擾闆上其它的電路，而輻射的大(dà)小(xiǎo)與環路面積呈正比。

（3）把輸入輸出以及續流通道的器件先拿出來，其他器件可以先不用管。

（4）擺放(fàng)輸入/輸出主幹道上的器件。

（5）濾波器件需合理放(fàng)置時，濾波電容在電源路徑上保持先大(dà)後小(xiǎo)原則。

（6）在擺放(fàng)器件時，器件布局盡量緊湊，使電源路徑盡量短。

（7）注意留出打孔和鋪銅的空間，以滿足電源模塊輸入/輸出通道通流能力。

（8）布局時注意環路面積，環路面積要小(xiǎo)。

（9）對于輸出多路的開(kāi)關電源，盡量使相鄰電感之間垂直放(fàng)置，大(dà)電感和大(dà)電容盡量布置在主器件面。

（10）最後把反饋以及其他器件靠近管腳擺放(fàng)即可。

（11）對于1OZ銅厚，在常規情況下(xià)，20mil能承載1A左右電流大(dà)小(xiǎo)；0.5OZ銅厚，40mil能承載1A左右電流大(dà)小(xiǎo)，打孔和鋪銅時保持裕量。

（12）0.5mm過孔過載1A電流--經驗值，過孔大(dà)小(xiǎo)計過孔數量的評估，滿足載流和壓降的要求。

（13）電源輸入/輸出路徑布線采用鋪銅處理，鋪銅寬度必須滿足電源電流大(dà)小(xiǎo)，輸入/輸出路徑盡量少打孔換層。

（14）打孔換層的位置須考慮濾波器件位置，輸入應打孔在濾波器件之前，輸出在濾波器件之後。

（15）鋪銅處銅皮與焊盤連接使用十字連接，減少焊接不良現象。電流特别大(dà)可使用全連接處理，或對十字處進行銅皮補強，以滿足通流能力。

（16）反饋線需要連接到最後一(yī)個濾波電容後方，注意不要經過大(dà)電流的功率平面。

（17）輸入以及輸出地連接之後，統一(yī)在IC扇熱焊盤上面打孔即可。

文章來源：21ic電子網公衆号