DC-DC電(diàn)源可(kě)以根據輸出電(diàn)壓與輸入電(diàn)壓的關系,分(fēn)為(wèi)降壓、升壓、升降壓和隔離型等。它的設計、控制和保護功能(néng),可(kě)以根據電(diàn)源的應用(yòng)需求進行定制,以滿足不同場景下的電(diàn)能(néng)轉換要求。
(1)在布局之前,我們首先需要查找對應的電(diàn)源IC手冊,一般芯片手冊裏面會包含有(yǒu)最基本的電(diàn)源電(diàn)壓電(diàn)流信息和管腳信息,以及layout guide。如果存在layout guide,則按照裏面的樣式進行布局布線(xiàn)的複刻即可(kě)。因為(wèi)layout guide是經過廠家驗證過的,通常能(néng)使芯片的工(gōng)作(zuò)狀态達到最佳。
如果沒有(yǒu)layout guide也沒有(yǒu)關系,我們了解完電(diàn)源以及管腳信息之後,按照電(diàn)源常規要求來做即可(kě)。
(2)首先需要分(fēn)析電(diàn)源的輸入輸出以及續流回路,這三個回路越小(xiǎo)越好,因為(wèi)每一個電(diàn)流環都可(kě)以看成是一個環路天線(xiàn),會産(chǎn)生輻射,會引起EMI問題,也會幹擾闆上其它的電(diàn)路,而輻射的大小(xiǎo)與環路面積呈正比。
(3)把輸入輸出以及續流通道的器件先拿(ná)出來,其他(tā)器件可(kě)以先不用(yòng)管。
(4)擺放輸入/輸出主幹道上的器件。
(5)濾波器件需合理(lǐ)放置時,濾波電(diàn)容在電(diàn)源路徑上保持先大後小(xiǎo)原則。
(6)在擺放器件時,器件布局盡量緊湊,使電(diàn)源路徑盡量短。
(7)注意留出打孔和鋪銅的空間,以滿足電(diàn)源模塊輸入/輸出通道通流能(néng)力。
(8)布局時注意環路面積,環路面積要小(xiǎo)。
(9)對于輸出多(duō)路的開關電(diàn)源,盡量使相鄰電(diàn)感之間垂直放置,大電(diàn)感和大電(diàn)容盡量布置在主器件面。
(10)最後把反饋以及其他(tā)器件靠近管腳擺放即可(kě)。
(11)對于1OZ銅厚,在常規情況下,20mil能(néng)承載1A左右電(diàn)流大小(xiǎo);0.5OZ銅厚,40mil能(néng)承載1A左右電(diàn)流大小(xiǎo),打孔和鋪銅時保持裕量。
(12)0.5mm過孔過載1A電(diàn)流--經驗值,過孔大小(xiǎo)計過孔數量的評估,滿足載流和壓降的要求。
(13)電(diàn)源輸入/輸出路徑布線(xiàn)采用(yòng)鋪銅處理(lǐ),鋪銅寬度必須滿足電(diàn)源電(diàn)流大小(xiǎo),輸入/輸出路徑盡量少打孔換層。
(14)打孔換層的位置須考慮濾波器件位置,輸入應打孔在濾波器件之前,輸出在濾波器件之後。
(15)鋪銅處銅皮與焊盤連接使用(yòng)十字連接,減少焊接不良現象。電(diàn)流特别大可(kě)使用(yòng)全連接處理(lǐ),或對十字處進行銅皮補強,以滿足通流能(néng)力。
(16)反饋線(xiàn)需要連接到最後一個濾波電(diàn)容後方,注意不要經過大電(diàn)流的功率平面。
(17)輸入以及輸出地連接之後,統一在IC扇熱焊盤上面打孔即可(kě)。
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